半导体与新材料行业周动态3153

云岫周刊

针对人工智能、企业服务、半导体、新材料产业链四个重点领域,为您提供每周一期的行业动态及资本投融监测。

本刊将分别从国内外大公司动向、国内外融资事件、技术趋势、宏观政策等角度进行展述,为你提供全面、及时的动态观察。

中芯国际宣布在深圳建12英寸晶圆厂,聚焦28nm及以成熟制程

华为5G专利收费:每部手机最高2.5美元

中国电科:离子注入机实现全谱系产品国产化,覆盖至28nm

字节跳动正自研云端AI和Arm服务器芯片,官方称“是在组建相关团队”

瑞萨12英寸晶圆厂失火,汽车芯片供应雪上加霜

美商务部向多家中国通信公司发出传票,调查是否威胁国家安全

美光宣布停止3DXPoint研发,并计划出售犹他州Lehi晶圆厂

高通完成对NUVIA的收购,首颗自研CPU内核芯片将于年出样

中科昊芯完成数千万人民币Pre-A+轮融资,投资方为红杉资本中国,九合创投

富瀚微完成15.4亿人民币股权转让,投资方为联想控股

睿翔讯通完成战略融资,投资方为小米长江产业基金

科韵激光完成战略融资,投资方为小米长江产业基金,金浦投资,乾瞻投资,中科创星,沃赋资本

雷科传感完成数千万人民币A轮融资,投资方为雅瑞资本,涌铧投资,普华资本

钰泰半导体完成股权融资,投资方为中芯聚源,要弘创业

瑞盟科技完成股权融资,投资方为金浦投资,方广资本,布谷天阙投资

百度昆仑完成战略融资,投资方为中信产业基金,IDG资本,联想控股,元禾重元

安牧泉科技完成股权融资,投资方为天巽投资,高新创投,顺景九合

EFFECTPhotonics完成万美元C轮融资,投资方为Smile投资,创新工业基金,PhotonDelta,btov伙伴,Brabant发展署,个人投资者,SmileGroup

(1)中芯国际宣布在深圳建12英寸晶圆厂,聚焦28nm及以成熟制程

3月17日晚间,国内晶圆代工龙头厂商中芯国际宣布将在深圳扩充12英寸晶圆产能,重点生产28nm及以上的成熟制程,产能目标是每月4万片12英寸晶圆。项目的投资额估计为23.5亿美元,将于年开始生产。

(2)华为5G专利收费:每部手机最高2.5美元

3月17日消息,华为16号宣布了华为对5G多模手机的收费标准为“单台上限2.5美元”,并提供适用于手机售价的合理百分比费率。

华为首席法务官宋柳平表示,华为将与包括苹果、三星等公司在内的企业谈判具体费率,并承诺比高通、爱立信和诺基亚等竞争对手收取更低的费率。

此前,爱立信、高通、诺基亚都先后公布了自己的5G专利授权收费标准,华为是全球5G专利主要持有者中第四家公布的。在这几家之中,目前华为的收费标准暂时是最低的。华为公司预计-三年的知识产权收入在12-13亿美元左右,主要覆盖领域包括IT基础设施、消费电子、IoT和智能汽车。

(3)中国电科:离子注入机实现全谱系产品国产化,覆盖至28nm

3月17日消息,中国电子科技集团有限公司对外公布,该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,为我国芯片制造产业链补上重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

(4)字节跳动正自研云端AI和Arm服务器芯片,官方称“是在组建相关团队”

3月16日,据媒体报道,字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。对此,字节跳动相关负责人向外界回应称:是在组建相关团队,在AI芯片领域做一些探索。

字节跳动近期在招聘网站上发布了不少关于芯片领域的招聘需求,涉及到芯片应用(ARM软硬件优化)、芯片CAD工程师、芯片CAD工程师和芯片综合工程师等岗位。

这是字节跳动第一次对外界表示在组建芯片团队,但早在年4月份,字节跳动副总裁杨震原就表示,字节跳动拥有全球数量最大的用户上传视频需要分析理解处理,平台推荐引擎也需要强大的机器学习算力,有非常大量的芯片采购和应用,目前也在芯片相关领域积极寻求突破。

(1)瑞萨12英寸晶圆厂失火,汽车芯片供应雪上加霜

日本瑞萨电子位于茨城县日之谷的N3大楼于年3月19日凌晨发生了大火,上午大火被扑灭。该事件可能加剧半导体的短缺,而半导体的短缺已经限制了整个行业的汽车产量。

瑞萨电子公司是最大的汽车芯片制造商之一。瑞萨在日本的六个生产基地设有生产设施,N3大楼拥有12英寸晶圆生产基地,这使其成为公司更先进的生产线之一。根据彭博社供应链分析,丰田汽车公司是其最大的客户之一。

(2)美商务部向多家中国通信公司发出传票,调查是否威胁国家安全

据美国商务部



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