回顾年，公共卫生事件席卷全球，半导体行业在疫情之下仍凸显出了极强韧性。中美争端持续，美国对华为芯片制裁持续加码，这一趋势持续到年底，美国对中国科技其他领域不断施加制裁。年也是半导体行业的大转折点，在这一年，大宗并购案不断发生，行业内部加速整合。同时全球产业链各个环节产能持续饱满，缺货涨价此起彼伏。

年，全球半导体产业风云变幻，有的企业披荆斩棘迎难而上，有的在历史洪流中脱颖而出。岁末年初之际，芯师爷特别推出“芯记录”。在本篇文章中，我们将盘点年全球半导体产业十大关键词，带大家聚焦年度热点。

关键词一

疫情下关厂停工

年的开端，一场席卷全球的疫情打乱了原本的节奏，病毒在无情传播的同时，影响着各个产业。不少半导体公司也在疫情之下受到影响，或隔离检测、或关厂停工。

2月20日，SK海力士在韩国首尔以南大约70公里的Icheon园区中发现一名新员工有与一名新型冠状病毒患者有密切接触史后，大约名员工被勒令进行自我隔离。3月16日，马来西亚政府宣布在全国范围内实施严格的“活动限制令”。受此影响，3月17号，英飞凌发布声明称其在马来西亚的工厂已经关闭。分立器件大厂安世半导体马来西亚和菲律宾的工厂也应政府要求，全面关闭。3月23日，三星电子和LG电子表示，由于受新型冠状病毒感染肺炎疫情影响，它们将暂时关闭在印度的工厂。

3月25日，印度政府宣布为对抗新冠肺炎疫情，自3月25日凌晨开始全面封锁三周，继三星、小米等品牌巨头停工后，鸿海及纬创也宣布印度工厂停工。

和众多行业受到疫情冲击相比，科技行业受到影响已经算是相对较小的，很多企业甚至还得到更多的发展机遇。但由于疫情防控措施限制了人口流动，造成员工返程晚、招工难的现象，影响到产品线的复工，因此造成不少产业环节产能紧缺。对于产品前期的供应来说，在一定程度上也造成了影响。

受新冠肺炎疫情影响，全球电子产业下滑，但中国半导体公司攻坚克难，突破复工、物流等重重难题，整个产业在上半年疫情严峻的情况下取得了两位数的增长，龙头公司的业绩更是逆势大涨，显示出国产芯片崛起的实力。总的来说，经历过疫情的挑战，半导体行业更加凸显出韧性。

关键词二

中美贸易摩擦

自年5月16日美国政府首次将华为及其70个分支机构纳入“实体清单”后，美国对中国的科技制裁在年持续加码升级。

5月15日，美国工业与安全部宣布新规，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。这意味着，无论是否美国企业，只要在产品中使用了美国技术，向华为出口时都需要许可证。8月17日，美国商务部再次就华为出口禁令升级，额外增加38家华为附属或分支机构进入实体清单。新增的38家华为附属或分支机构遍布21个国家，主要为华为国内外的研究中心，其中不少机构是和华为云相关的研究机构。10月7日，美国商务部产业安全局（BIS）把包括海康威视、科大讯飞在内的8家中国科技企业加入“实体清单”。清单中的实体须在有许可证的情况下才可购买美国技术与产品，但美政府有权拒绝许可申请。12月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）正式宣布将中国半导体制造企业中芯国际列入“实体清单”。根据BIS的公告，中芯国际在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的设备和材料都将被禁运，以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。科技的铁幕在中美之间缓缓落下，中美在科技层面的分裂在不断加深，两国的企业和民众也已逐步感受到科技脱钩带来的不良影响。美国对华为的打压从短期来看，它可能会成功，但从长期来看，可能会适得其反。

目前，美国芯片产能大幅流失，正向亚洲国家转移。据国际半导体产业协会（SEMI）公开的资料显示，截至年10月，美国本土仅有76个芯片工厂，这一数据在10年前（年）为81家。而按照工厂的芯片产能来看，截至目前，美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%，这一数据在30年前（年）时为37%。而中国、韩国等亚洲国家的芯片产能则出现了大幅上升，美国半导体机构预估的数据显示，中国芯片工厂的产能份额将很快超越美国。

中国不仅有华为，还有许许多多默默无闻的成功初创企业：比如，云从科技正在津巴布韦建立一个生物识别数据库；依图科技正在马来西亚为警察配备具有人脸识别功能的摄像头……中国已不再只是世界的工作台和承包商，而是正在打造自己的品牌。中国的工业基础、市场规模以及领导力的雄心壮志，正在为中国的未来创造无限可能。

关键词三

企业大宗并购

蔓延全年的新冠疫情加剧了年资本寒冬，半导体行业的投资却逆市上扬。

7月14日，美国芯片巨头亚德诺半导体（ADI）宣布，计划以亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品，以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。9月13日，英伟达发布公告宣布以亿美元的价格收购软银集团旗下的英国芯片设计公司ArmLtd.，这将是芯片行业有史以来最大并购交易。软银在年以亿美元收购Arm，是当时半导体行业最大一笔交易。交易完成后，软银将拥有英伟达不到10%的股份，成为英伟达最大股东。10月20日，SK海力士和英特尔共同宣布签署收购协议，根据协议约定，SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NANDSSD业务、NAND部件及晶圆业务，以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。英特尔将保留其特有的英特尔傲腾业务。10月27日，AMD宣布公司与Xilinx达成一项最终协议，同意AMD发行总价值亿美元股票的方式收购Xilinx。该笔交易预计于年底完成，合并后的公司将拥有1.3万名工程师，每年的研发投入超过27亿美元。10月30日，Marvell宣布与美国模拟芯片制造商Inphi达成一致，将通过股票加现金的方式以总价亿美元收购Inphi。据悉，该交易预计将在年下半年完成。Marvell主要生产存储、类比、数字信号、嵌入式与逻辑式芯片，而Inphi则主要负责提供高速类比半导体解决方案。从交易金额来看，年成为半导体并购历史上交易规模最大的年份，从以上最大的五起半导体企业并购来看，今年的大并购都是来自头部企业，都是全球级别的知名企业或者是细分领域的领头军。5G、云计算不断发展，以及疫情期间人们对电脑、游戏、数据中心的需求提升，均推动了芯片行业并购潮的产生。

头部企业频频并购，除了企业战略发展调整，年芯片产业版图的巨变，似乎也预示着产业发展的跃变。市场也有声音认为，芯片领域大型并购频发意味着，行业的寡头化趋势越来越严重，美国芯片巨头正借并购巩固“霸主”地位，国内芯片企业应奋起直追。

关键词四

科创板上市

科创板开板一年多以来，半导体企业到科创板上市的热情高涨。截至年12月底科创板已上市企业家中，半导体企业有33家，占比近15%，合计市值达几千亿元。在科创板总市值前10名公司中，半导体企业占5家，达到一半。

4月20日，沪硅产业于科创板正式上市，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。

6月29日，国内芯片龙头、首个“A+H”红筹科创板企业中芯国际正式登陆科创板，仅用时29天，打破科创板上市用时记录。

7月20日，寒武纪正式登陆科创板，其前身是中科院旗下初创公司。作为AI芯片第一股，寒武纪的市值达到超千亿元人民币。

9月28日，芯海科技在科创板上市。芯海科技从事全信号链芯片设计，专注于一站式解决方案，堪称“科创板信号链MCU第一股”。

科创板的上市机制快速灵活，为中国半导体企业发展提供了新契机，尤其是在国产化浪潮下，科创板为半导体企业带来前所未有的机遇，在国内半导体行业遭遇“卡脖子”的情况下，越来越多的企业在细分领域取得进展与成绩。

相比上一年，科创板上市的半导体企业在年形成聚集效应明显，产业链上下游逐渐形成了完备的产业集群。不管是半导体产业链上游的半导体材料、中游的半导体设计、制造、封测等环节，还是下游的电子设备、汽车、工业等各种各样的具体应用场景，科创板的半导体相关公司已逐步实现基本覆盖。

关键词五

缺货涨价

受全球新冠肺炎疫情的影响和5G应用需求快速增长，年的半导体行业从晶圆代工、封测到电子元件都产能饱满，缺货涨价可谓此起彼伏。

早在年春节之前，部分MLCC厂商就因供需紧张而宣布涨价：华新科宣布涨价20-25%，风华高科宣布涨价20-30%，三星电机宣布涨价10-15%。MLCC供应商在春节前本来就处在库存低位，加上疫情停工都加速了MLCC涨价态势。2月份，国巨开始复工便通知客户从3月1日起正式调涨电容等产品的价格，第一波平均涨幅高达30%。2月底，国巨宣布旗下的电阻产品也跟进涨价，调价70%到80%。

10月份，赛灵思发布涨价通知，宣布旗下部分产品价格上调25%，将于年4月5日正式实施。

年11月20日，日月光控股通知客户，明年第1季调涨封测价格5%-10%，以应对成本上升与产能供不应求。日月光在11月22日举办的大型征才活动上表示，预估明年高雄厂人才需求将超过人，受惠客户订单需求旺盛，各个厂区人才需求都大幅提升。

年11月26日，汽车芯片厂商龙头恩智浦发布声明称，受新冠肺炎疫情影响，公司面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

年11月30日，日本瑞萨电子（RenesasElectronics）正式向客户发出调价通知，称其由于上游原材料和包装（基板）成本的增加，导致生产成本上升，部分产品将于年起正式涨价。

年7、8月份，晶圆代工产能愈发紧缺。年第四季度，包括联华电子、格芯和世界先进在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工报价提高了10%-15%。业内人士还称，韩国芯片代工厂DBHiTek也决定将代工价格提高20%，SK海力士和三星也在酝酿涨价。另外，产业内人士称，年晶圆代工厂报价可能继续上涨，涨幅或达到20%-40%。

与此同时，多家生产MCU芯片的公司也同步调升了产品报价，年12月初，台湾业界传出，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大MCU厂同步提升报价，部分产品调幅超过10%。

年下半年以来，市场因复苏需求飙升，晶圆产能紧缺一步步传导到半导体产业链的多个环节：晶圆涨、芯片涨、封测涨、终端产品涨、原材料上涨......最后导致的结果就是，无论哪个环节涨价，在不断变动的行情里，其他部分都会涨价。展望刚刚开启的年，缺货涨价仍会是主旋律，各环节仍需积极 　　

Gartner预测，年的全球半导体行业将会以10%的速度增长。但同时，年全球半导体行业面临着以下变数，一是美国大选之后的中美关系走向及国际经济贸易政策，二是新冠疫情的演进方向。另外，全球集成电路产能都面临着供应链和产能紧缺情况，这一情况预计在仍会继续。

年宣布的多起头部半导体企业大并购结果引发持续