山东白癜风医院 https://m-mip.39.net/baidianfeng/mipso_4318885.html

1、集微中国半导体材料上市公司年专利创新强度榜

2、台厂再度警示重复下单现象，存储厂或出现三倍下单

3、3月融资月刊：超49家、超41亿元天数智芯、芯旺微、开元通信融资额居前三甲

4、日媒：美欧围堵中企只会适得其反

5、贸易靠中国、安全靠美国韩国芯片业成夹心饼

6、德媒：半导体产业之争，中国绝非美国所想般无能为力

1、集微中国半导体材料上市公司年专利创新强度榜

作为集成电路半导体产业的上游领域，从硅晶圆、光刻胶、光掩模版/光罩、特种气体，到CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封装材料等，材料是整个集成电路半导体产业链不可或缺的重要环节，也是中国集成电路半导体行业被“卡脖子”的关键领域。

集微网对27家上市公司在年发明专利公开量、发明专利授权量、实用新型授权量和年公开及授权专利占企业专利总量等几个维度的综合分析显示，江丰电子（.SZ）、中环股份（.SZ）、鼎龙股份（.SZ）、沪硅产业（.SH）、楚江新材（.SZ）排在整体专利创新强度的前列。

从发明专利公开量来看，以金属溅射靶材为主营业务的江丰电子（.SZ）排名第一（件），显示出企业近年来在相关技术研发上的专利投入领先国内材料企业。

从发明专利授权量来看，以硅片为主营业务的科创板新贵——沪硅产业（.SH）以64件排名第一，硅片是芯片与传感器重要的原材料，且目前全球处于供不应求的状态，专利实力突出将会进一步促进沪硅产业的全球竞争力，此外排在第二位的鼎龙股份（.SZ）年也获得了40件发明专利。

在实用新型专利量方面，中环股份（.SZ）与鼎龙股份（.SZ）于年获得的实用新型专利量领先于其他企业，这与其主营业务的技术领域涉及较多的设备与装置、产品结构改进等具有一定的关系。

此外，从年公开及授权专利占企业专利总量指标上，可以看出近年来在逐步加强专利布局的企业。阿石创（.SZ）与雅克科技（.SZ）年这一指标均超过了30%，而作为全球主要的光刻胶引发剂供应商的强力新材（.SZ），占比也有26%，体现出这些企业在加快专利布局的步伐。

集微专利分析专家通过对中国半导体材料上市公司在年的专利情况综合研究发现，半导体材料概念公司在创新和专利产出方面，取得了一定成绩，但与国外半导体巨头之间差距还较为明显，整体表现为以下四点：一是专利活跃度低，专利数量普遍偏低；二是局限在中国布局专利，缺乏全球化视野；三是专利质量不高，缺乏国际竞争力；四是关键材料创新不够，第三代半导体材料显著不足。

1.中国半导体材料产业专利活跃度有待提升

27家上市企业年一年公开材料相关的中国发明专利之和为件，而全球半导体材料巨头应用材料一家一年申请的发明专利就有这个数量。

集微研究显示，应用材料在过去十年保持着年均将-余项创新申请专利的惯例，但是在年之后突然加大了专利申请力度，年申请超过了项，这一动向值得进一步