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1.蔚来汽车宣布停产5个工作日

3月6日，蔚来汽车宣布，因芯片短缺暂停生产5个工作日。

蔚来汽车称，半导体的整体供应紧张，已经影响了该公司今年3月份的汽车产量。蔚来汽车预计，01年第一季度将交付约辆汽车，略低于之前预期的辆至辆。

现阶段不光是蔚来汽车，全球范围内的大部分汽车厂商都面临芯片紧缺的情况，在尚未度过疫情影响导致“芯片荒”的情况下，近期全球又有多个芯片或供应商工厂所在城市遭遇极端自然灾害，芯片价格也在不断上涨。

3月日，本田汽车宣布将北美部分工厂停产；通用汽车宣布暂时关闭其位于密歇根州兰辛的工厂，该工厂生产雪佛兰科迈罗以及凯迪拉克CT4和CT5，预计今年4月份之前不会重新开工。此外，由于受汽车芯片短缺影响，丰田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等汽车制造商也被迫削减产量，有的甚至被迫停产。

.集成电路进口免税政策出炉（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光液、大硅片等均涉及）

3月9日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（简称《通知》），明确了支持集成电路产业和软件产业发展有关进口税收政策。

同时，为落实上述《通知》，财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》，明确国家发展改革委等5部门制定并联合印发享受免征进口关税的集成电路生产企业、先进封装测试企业和集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单；并制定并联合印发享受免征进口关税的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单。

《通知》规定，对下列情形，免征进口关税：

（一）集成电路线宽小于65纳米（含，下同）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.5微米的特色工艺（即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺）集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性（含研发用，下同）原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件。

（二）集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。

（三）集成电路产业的关键原材料、零配件（即靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。

（四）集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件。

（五）国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及符合本条第（一）、（二）项的企业（集成电路生产企业和先进封装测试企业）进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，但《国内投资项目不予免税的进口商品目录》、《外商投资项目不予免税的进口商品目录》和《进口不予免税的重大技术装备和产品目录》所列商品除外。上述进口商品不占用投资总额，相关项目不需出具项目确认书。

北京时间3月30日，小米集团在港交所发布公告，正式宣布进入造车领域。

小米集团公告称：本公司董事会正式批准智能电动汽车业务立项。本公司拟成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务。首期投资为亿元人民币，预计未来10年投资额亿美元。本集团首席执行官雷军先生将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。

壁仞科技近日宣布完成B轮融资，本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资基金)、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSACapital)、华创资本等跟投，现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。

壁仞科技创立于年，致力于研发原创性的通用计算体系，其发展路径是首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录。

DIGITIMESResearch分析师陈泽嘉在「展望01年全球晶圆代工巿场与产业」议题中指出，在5G、高效能运算(HPC)与数位转型的带动下，半导体产值持续创新高，01年的晶圆代工发展呈现强劲的成长动能，全年产值可望突破亿美元，年增率预估可达13%。不过尽管各大半导体供应商积极扩厂，但产能增幅有限，今年晶片不只是缺货，而且是极缺，因此晶片不足问题在短期间内仍然无解。

晶圆代工市场在近一年中也产生了诸多变化，这些变化或许也能够带动未来晶圆代工产值的增长。

英特尔此前宣布启动IDM.0战略计划，将成立晶圆代工事业单位，并砸下00亿美元在美国亚利桑那州打造两座新厂，试图夺回半导体制造的领先优势，市场认为恐瓜分市场，挑战台积电的领先地位。英特尔想要找回往日雄风，本周宣布投资设厂抢攻晶圆代工。华尔街日报也分析，英特尔布局结果难料，台积电则不断砸钱提升技术，有望在先进芯片需求旺盛时保持优势。

6.富士康计划在美国建立芯片相关工厂

富士康的关联公司和主要的芯片设备制造商正在考虑在美国建立有史以来的第一家工厂，因为越来越多的公司听从美国政府的呼吁，将关键的技术组件制造移动至美国。

FoxsemiconIntegratedTechnology首席执行官兼总裁邱凯文（KevinChiu）对《日经亚洲》说：“我们正在积极评估我们在美国的第一家工厂，但尚未最终确定。如果计划得以实现，它将从一个小规模的生产基地开始，并将在那里开发最高端，最先进的芯片工具和零件。”

其他亚洲芯片公司，包括台积电和三星电子，已经表示他们将在美国建立或扩大生产，以应对美国对更本地化的供应链的渴望。

韩国周一表示，已向SKhynixInc.的10万亿韩元（合1,亿美元）项目的新建项目授予最终批准，该项目将建设一个新的半导体工厂，此举可缓解全球市场的供应短缺。据韩国贸易，工业和能源部称，韩国第二大芯片制造商已经SK海力士完成了所有必要的行政程序，以便在首尔以南约50公里的龙仁市建设该综合设施。该声明是在该公司承诺要建立一个万平方米的工业集群两年后获批的，据报道该集群将容纳四个新的半导体制造工厂。据报道，SK海力士的约50个分包商和供应商也将搬迁到该区域。完成后，该集群的月生产能力将达到80万片。预计该项目将于今年第四季度破土动工，预计第一座制造厂将于05年竣工。