继美国、欧盟、日本纷纷出台国家半导体战略及扶持政策之后，5月13日，韩国政府在三星平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，正式公布一项未来10年投资兆韩元（约亿美元，2.9万亿元人民币）的“K半导体战略”。韩国总统文在寅在会上表示，目标是将韩国建设成全球最大的半导体制造基地，引领全球的半导体供应链。

据介绍，“K半导体战略”是以韩国的三星电子、SK海力士等家企业在未来10年的投资为主，韩国政府在背后提供资金、政策等方面的支持的一项半导体国家战略。韩国政府将联合企业，建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标在年前构建全球最大规模的半导体制造基地。

其中，三星电子已表示将在年之前，对包含晶圆代工在内的系统半导体（SystemLSI）事业投资兆韩元（约亿美元），借此加快晶圆代工技术的研发及设备投资。三星最新公布的投资额规模较年4月公布的金额（兆韩元）提高了约30%（追加38兆韩元）。

三星于13日还宣布，将在位于首尔近郊的半导体主要据点“平泽工厂”内兴建新厂房，预计将在年下半年启用生产，投资额预估将超过.5亿美元。平泽工厂目前有2栋厂房、其中第1栋厂房于年开始进行生产，而上述新厂将成为第3栋厂房。

该栋新厂将生产存储芯片之外，还将生产三星自的手机CPU，以及帮高通、IBM等客户代工芯片。新厂启用时的生产品项将视今后的订单、技术研发情况进行调整。此外，该栋新厂将量产采用5nm制程的最先进芯片，而三星晶圆代工竞争对手台积电已表明将在年开始量产领先一个世代的3nm芯片，因此三星也正加紧研发3nm生产技术、追赶台积电。

目前三星是全球存储芯片市场的龙头，但在不包含存储芯片的系统半导体领域却落后于竞争对手。TrendForce的数据显示，年台积电以压倒性的54%市占率稳居晶圆代工龙头，而三星虽然位居第2，但市占率仅17%，还不到台积电的三分之一水准。因此，三星才计划在未来10年投资约亿美元加码包含晶圆代工业务在的系统半导体业务。

另外，SK海力士也计划斥资亿美元用以扩充现有设施，并计划支出亿美元在龙仁市（Yongi）兴建四座新厂。

韩国政府公布也将为相关企业提供租税减免、扩大金融和基础设施等支持，其中公司研发投资的可扣抵税率最大提高至40-50%，设备投资的税额抵扣率最高提升至10～20%。此外，政府还计划新设1万亿韩元规模的半导体设备投资特别资金，以低息为企业设备投资提供支持。韩国政府还将还要放宽处理化学物资的法规，支持民间投资；也将制订“半导体特别法”，成立跨部门的协议体制以防止技术外流。

此外，为了培养半导体产业人才，将扩大半导体相关大学的人员名额，目标未来10年内能培育约3万名人才。为了防止优秀的人才外流，对于拥有卓越的半导体制造技术者，政府将给予“名人”的称号。

虽然韩国在存储领域拥有全球领先地位，但在逻辑芯片方面相对较弱。根据韩国工业联合会（FKI）5月11日发布的报告显示，韩国芯片制造商去年销售额超过1万亿韩元，仅为中国台湾的三分之一，中国大陆的一半左右。

FKI对韩国、中国台湾、中国大陆和美国的家半导体公司（包括设备制造商）进行调查，结果显示，32家美国公司去年的营收超过1万亿韩元，其次是中国台湾（21家）、中国大陆（17家）和韩国（7家）。该调查还显示，韩国企业年的毛利润较上年增长12.9%，但远低于大陆的44.9%和台湾的36.8%的增长率，仅高于美国的4.5%的增长率。

研究结果表明，韩国芯片制造商的业务组合结构疲弱，在占整个半导体市场最大份额的非内存领域落后。同时，韩国的半导体产业有很多材料、零件、设备是依赖于国外企业，尤其是仰赖日本企业。此外，在代工高性能半导体方面，不论是市占率还是生产能力，韩国的厂商都落后于台积电，韩国业者担忧韩国经济将因此受影响。韩国政府此次提出的这项半导体战略就是要解决这些问题，同时将韩国打造为半导体原料、零组件、装置等企业群聚的全球最大的半导体生产基地。

数据显示，韩国年半导体出口总额亿美元。韩国政府期待透过这些对策，到了年能倍增至亿美元，如此一来，约可创造27万个就业机会。

报导还表示，韩国政府之所以致力于半导体产业的培育，主要是受到美国与中国对立，有关半导体的竞争已从企业间的竞争转变成国家间的竞争，因此认为有必要官民合作应对。本月21日，文在寅将与美国总统拜登（JoeBiden）举行高峰会，预料半导体将是会谈的主要议题之一。

编辑：芯智讯-林子

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