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周五

芯闻头条

1、盛群24号恢复接单，8月涨价

经济日报5月14日报道，由于和晶圆代工厂端的产能、价格讨论已经结束，MCU大厂盛群计划于本月24日恢复接单，并于8月调整价格，涨幅需视产品而定。

在今年4月下旬时，盛群曾向客户发出涨价函，通知称因为晶圆厂和包装厂有新一波涨价，产品将涨价15%到30%。另外因为晶圆代工厂要在5月上旬才能提供下一年度的生产片数，盛群将暂停接单，在获悉产能和成本后，才会恢复接受年订单。

图片来源：盛群半导体

盛群最新指出，目前已经确定将于24日恢复接单，并在8月调整价格。因为不同产品来自不同晶圆厂，又有分封装和非封装，比较复杂，各产品的涨幅差异性高，所以不会对外公布涨幅。

Fabless/IDM

2、三星将提高非存储芯片领域投资，计划到年投入亿美元

TechWeb消息，三星电子5月13日表示，到年，公司将在非存储芯片领域投资万亿韩元，折合约.5亿美元，较此前计划的万亿韩元有明显增加。

外媒分析，三星电子增加投资，是希望在芯片代工方面同台积电展开竞争，与高通在智能手机处理器方面展开竞争。增加投资后，三星电子将加速在先进芯片制程工艺方面的研发和生产线的建设。

3、联发科技发布最新5G芯片天玑

5月13日，联发科发布天玑系列5GSoC最新产品天玑。天玑基于6nm先进工艺制造，搭载硬件级4KHDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi6连接、旗舰级存储规格和Hz的FHD+超高清分辨率显示。

图片来源：联发科

天玑集成5G调制解调器和Wi-Fi6。它支持5GSub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术，可实现高达MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。据介绍，搭载天玑的终端产品将在年第二季度在全球上市。

4、AMD与格芯修订新的芯片供应协议

5月13日，华尔街披露了一份监管文件，AMD修订了该公司与格芯的产能供应协议。

修订后的协议严格规定了格芯在年12月31日之前的12nm和14nm节点的最低年产能。该产能将支持AMD的尖端产品（如CPU和GPU）以及Ryzen和EPYC处理器，为这些产品提供7nm计算内核代工的依然是台积电。

制造/封测

5、中芯国际：Q1净利1.59亿美元，上半年营收预计约24亿美元

5月13日，中芯国际公布截至年3月31日止三个月未经审核业绩，依国际财务报告准则，年第一季，销售额为11.亿美元，相较于年第四季的9.亿美元增加12.5%，相较于年第一季的9.亿美元增加22.0%。

图片来源：中芯国际

中芯国际首席财务官预测，今年二季度收入预期环比成长17%到19%，毛利率预期在22%到25%。今年上半年营收预计约人民币亿元。另外财报披露，一季度中芯国际资本开支约35亿元，而年计划的资本开支约为亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。

6、中国台湾大停电，台积电、联电等未受影响

据台媒经济日报报道，5月13日下午，兴达电厂因事故全厂停机，系统供电能力不足，造成整个台湾地区大停电。

南科管理局表示，台南园区稍有压降，但不影响供电品质，目前也没有停电，厂商生产没有受到影响，因台积电及联电等大厂，也有双回路供电系统，不会受到影响。

7、彭博社：韩国拟斥资约亿美元建设全球最大的芯片制造基地

据彭博社报道，韩国宣布了一项雄心勃勃的计划：在未来十年内斥资约亿美元建设全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一起在全球争夺关键技术。韩国政府希望建立一条“K-半导体带”，该带延伸到汉城以南数十公里，并将芯片设计人员，制造商和供应商召集在一起。

韩国总统文在寅5月13日在访问韩国首尔南部的三星工厂时，就芯片计划进行了简报。他提到，到年，三星电子和SK海力士公司将领导超过万亿韩元的半导体研究和生产投资，他们将跻身家推动韩国十年发展的公司之列，这些公司旨在保护韩国最重要的经济行业。

EDA/IP

8、新思科技完成对MorethanIP的收购

美通社5月14日消息，新思科技近日宣布完成对10G至G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。

通过本次收购，新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于G/G和G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的G以太网PHYIP解决方案。

行业动向

9、台湾年芯片业产值料将同比增长18％至亿美元

台湾半导体产业协会5月14日在一份声明中称，第一季度整体行业产值同比增长了25％，至亿美元。晶圆代工在该季度增长16％至亿美元，带动IC制造业增长19％至亿美元。

年全年，预估整体IC制造产值可能会增长15％至亿美元，其中晶圆代工将增长13％至亿美元，芯片设计可能增长31％至亿美元，封装可能增长9.1％至亿美元，测试可能增长11％至64亿美元。

10、风华高科：MLCC和电阻产能处于满载状态

5月13日，风华高科在互动平台表示，公司MLCC和电阻目前产能处于满负荷状态。据了解，风华高科的主要产品运用广泛，汽车电子、工业控制、通讯、消费电子、安防等很多领域都需要用到，下游客户较多。前五大客户占比只有18.85%，集中度较低。

风华高科此前非公开发行募集资金不超过50亿元，其中40亿元投入高端MLCC项目（月产能亿只），10亿元投入片式电阻项目（月产能亿只），MLCC新产能达产后公司产能份额有望达到全球10%。

11、现代汽车：将向美国市场投资74亿美元以构筑电动汽车生产系统

据韩联社消息，现代汽车集团5月13日表示，将从今年至年向美国市场投资74亿美元，构筑电动汽车生产系统，确保增长动力。

现代汽车将于明年内在美国当地着手生产电动汽车。鉴于现代汽车计划从今秋起在美销售其首款专属电动汽车品牌IONIQ的首款车型IONIQ5，预计在当地生产该款汽车的可能性较大。

股市芯情

12、美股半导体股市概况

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，5月13日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为.52美元，涨幅为1.27%，总成交量达.62万股。

消息面

13、深天马A股东户数减少户，户均持股30.51万元

深天马A年5月13日在深交所互动易中披露，截至年5月10日公司股东户数为9.23万户，较上期（年4月30日）减少户，减幅为0.53%。

深天马A股东户数高于行业平均水平。根据Choice数据，截至年5月10日电子行业上市公司平均股东户数为5.32万户。其中，公司股东户数处于1.5万~3.5万区间占比最高，为34.50%。

来源：今日芯闻

编辑：知识城

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