受疫情影响，各行各业都进入特殊时期。传统业务受到影响，只有疫情相关产品持续火爆，例如：口罩相关，医疗相关。对于LED行业来说，最火爆的是UVCLED产品。最近接到各类朋友的咨询，询问关于UVCLED如何封装？什么工艺？物料？测试？参数等等。现就我个人的理解，简单梳理，向各位汇报。先看图：

最火爆的应该是这款双色灯珠，UVC产品~nm,UVC~nm,其中UVC并联一颗齐纳二极管芯片作为保护。还有一张对比图：布满锡膏的图片，不想再放入文章伤害各位的眼球。

先说芯片：

UVC芯片国内厂商有：三安、杰生（圆融）、中科潞安、湖北深紫。这几家企业除了中科潞安没有自己的封装厂（据说在建），其他三家都有自己的封装厂。

UVC芯片国外厂商：日本DOWA（UVC产品不再生产），韩国LG（LED业务停厂），韩国PW，韩国首尔半导体（以灯珠为主），台湾地区隆达、光宏等。

目前最火爆的双色灯珠，采用芯片尺寸为10*20mil左右的UVC芯片，目前市场价格从2.0~3.5RMB/pcs都有报价。并且，提前付款还需要排队，更有甚者，执行合同中以交货为由强行加价行为都有发生。

再说封装：

UVC芯片目前的光电转换效率在2~3%左右，大部分能量转换为热量。在封装过程中的热处理要很好的考虑。大部分芯片企业所生产的芯片底部电极材料为金锡合金，可以采用助焊剂加真空共晶炉的方式实现芯片和支架的焊接。已有厂商开发出专门的UVCLED真空共晶炉。部分企业所生产芯片底部电极材料为金，只能用锡膏的方式焊接。

支架一般采用氮化铝陶瓷支架，并在支架上表面采用电镀或者沉积的方式形成金属碗杯（国内厂商），在真空焊接过程中容易产生翘曲。日本京瓷的工艺为氧化铝模具成型。支架会形成一个台阶，以便于上层盖板放置（也可以点涂硅胶，寿命不长）。

由于UVC波段能透过的材料很少，可选的盖板材料不多，一般为石英和蓝宝石。整片的石英片或者蓝宝石片切割成相应大小，并采用粘接胶的方式和支架固定，形成深紫外光输出的光窗。

整个封装过程相对简单，只需要：助焊剂固晶或锡膏固晶、真空共晶或回流焊、盖石英片、烘烤、切割、分选。

封装过程完成后，一般只需要发一个朋友圈：

UVC双色灯珠，少量现货，先到先得。

然后，就坐等数钱。。。。。。

水平有限，粗浅看法，博君一笑尔。下一篇：UVCLED封装细节

WhichLEDs

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